عملية التقسية لها التأثيرات الرئيسية التالية على أداء رقيقة جدا لوحة LCD الركيزة الزجاج :
قوة محسنة: أثناء عملية التقسية، يخضع زجاج الركيزة للوحة LCD فائق النحافة لعملية تبادل أيوني دقيقة. تستفيد هذه المعالجة من مبدأ كيميائي محدد، وهو أنه عندما يتم استبدال أيون فلز قلوي نصف قطره أصغر (مثل أيون البوتاسيوم) بأيون فلز قلوي نصف قطره أكبر (مثل أيون الصوديوم)، يتم إجراء "ضغط" صغير. ولدت على سطح الزجاج. تأثير "الضغط". وينتج عن هذا التأثير تكوين طبقة قوية من ضغط الضغط على سطح الزجاج، مما يزيد بشكل كبير من قوة الزجاج. بعد التقسية الكيميائية، تم تحسين قوة الانحناء وقوة التأثير للزجاج الأساسي للوحة LCD الرقيقة للغاية بشكل كبير. في ظل ظروف الاختبار العادية، يمكن أن تصل قوة الانحناء إلى 35 مرة من الزجاج العادي، وتصل قوة التأثير إلى 510 مرة من الزجاج العادي، مما يوفر حماية أقوى لألواح LCD.
تحسين السلامة: لا تعمل المعالجة الكيميائية على تعزيز قوة الزجاج فحسب، بل تعمل أيضًا على تحسين مقاومته للتبريد والتسخين السريعين. يسمح هذا العلاج للزجاج الأساسي للوحة LCD الرقيقة للغاية بالتعامل بسهولة مع التغيرات في درجات الحرارة المختلفة، ويمكنه عادةً تحمل اختلافات درجات الحرارة التي تزيد عن 150 درجة مئوية. هذه الدرجة العالية من ثبات درجة الحرارة تجعل الزجاج أكثر أمانًا في الاستخدام، مما يقلل من خطر التشقق أو التشوه بسبب التغيرات في درجات الحرارة.
لا يوجد تشوه تليين وأداء بصري: بعد معالجة توزيع الضغط المصممة خصيصًا، يُظهر زجاج الركيزة للوحة LCD فائق الرقة خصائص ممتازة لعدم تشوه التليين بعد التقسية. حتى في ظل درجات الحرارة المرتفعة أو بيئات الضغط العالي، يمكن للزجاج الحفاظ على شكله وحجمه الأصليين دون تشوه بسبب التليين. وفي الوقت نفسه، تضمن هذه المعالجة أيضًا الأداء البصري الممتاز للزجاج. نظرًا لوجود طبقة ضغط السطح، لن ينتج الزجاج تشويهًا بصريًا، مما يضمن أن تأثير عرض لوحة LCD واضح وواقعي.
قابلية المعالجة: على الرغم من خضوعها لعملية تقسية عالية الكثافة، إلا أن الزجاج الأساسي للوحة LCD فائق النحافة لا يزال يحتفظ بقدرة معالجة جيدة. أثناء عملية الإنتاج، يمكن قطع الزجاج وصقله ومعالجته مرة أخرى حسب الحاجة لتلبية احتياجات التصميم والإنتاج للمنتجات المختلفة. توفر قابلية المعالجة المرنة هذه المزيد من الإمكانيات لإنتاج لوحات LCD.
توزيع الإجهاد والاتساق: أثناء عملية التقسية، بسبب اختلاف نصف قطر الأيونات القلوية، فإن الضغط الناتج سيتغير مع تغير تركيز الأيونات. ومع ذلك، من خلال التحكم الدقيق في العملية وظاهرة استرخاء الإجهاد أثناء التسخين، يمكن ضمان توازن معين بين توزيع الإجهاد وتوزيع تركيز الأيونات. يسمح هذا التوازن للزجاج بالحفاظ على تجانس الضغط ككل، وبالتالي ضمان استقراره وموثوقيته في الاستخدام.
المتانة: لا تعمل معالجة التقسية على تعزيز قوة وسلامة الزجاج الأساسي للوحة LCD فائقة الرقة فحسب، بل تعمل أيضًا على تحسين متانتها بشكل كبير. تتيح هذه المعالجة للزجاج الحفاظ على أداء مستقر أثناء الاستخدام طويل الأمد ويكون أقل عرضة لمشاكل مثل التقادم أو التشوه أو التشقق. ولذلك، فإن الزجاج الأساسي للوحة LCD فائق الرقة المقسى كيميائيًا يتمتع بعمر خدمة أطول وموثوقية أعلى.
خلاصة القول، تعمل عملية التقسية على تحسين القوة والسلامة والأداء البصري وقابلية المعالجة والمتانة للزجاج الأساسي للوحة LCD فائقة الرقة بشكل كبير من خلال عمليات محددة، وبالتالي ضمان تأثير العرض عالي الجودة والأداء طويل المدى للوحة LCD . الاستقرار.
